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在電子制造中,頻繁換線、治具庫存積壓、PCB變形等問題嚴重影響效率。傳統治具往往只能適配單一產品,導致成本攀升。我們的可調節過爐托盤與SMT萬用載具***解決這些難題:??**適配:滑軌+卡扣設計,支持50×50mm至400×300mm PCB尺寸??3秒快換:模塊化結構,換型效率提升20倍??零變形過爐:***級鋁合金,翹曲<0.03mm**優勢智能調節系統三軸可調
FPC軟板回流焊過爐治具 SMT磁性載具 LED燈條治具鋁合金工裝治具
在柔性電子器件普及的今天,FPC軟板過爐變形已成為影響良率的關鍵因素。我們研發的*三代智能過爐治具系統,通過創新材料與結構設計,***解決軟板焊接過程中的翹曲、變形等**痛點。FPC**智能過爐系統——重新定義柔性板焊接標準產品**亮點自適應壓合結構分段式真空吸附系統(壓力0-85KPa可調)納米陶瓷定位柱(熱膨脹系數0.5×10??/℃)智能溫控保護梯度散熱設計(板面溫差<3℃)氮氣環境選配(氧
固晶治具(Die Bonding Fixture)是半導體封裝工藝中的關鍵工具,主要用于固定和定位晶片(Die),確保其在固晶(Die Bonding)過程中準確貼裝到基板或引線框架上。以下是關于固晶治具的詳細介紹:1.固晶治具的**功能精確定位:確保晶片與基板的位置對齊(精度通常達微米級)。穩定固定:防止晶片在貼裝過程中移位或傾斜。適配性:兼容不同尺寸、形狀的晶片和封裝類型(如QFN、BGA等)
東莞路登高效穩固,革新連接 ——MOS 管彈性卡扣**電子裝配新未來在電子設備小型化與高性能需求并行的時代,MOS 管彈性卡扣以顛覆性設計重新定義連接標準。作為行業的精密連接方案,我們的彈性卡扣采用航空級不銹鋼材質,通過**彈性弧度板與限位筋協同設計,實現 ±0.02mm 級高精度,確保引腳插接無晃動,抗振動性能提升 300%,徹底解決傳統焊接易脫焊、螺釘固定易移位的行業痛點。創新的活性卡扣結構突
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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