詞條
詞條說明
在消費電子向**薄化、可穿戴設備爆發式增長的背景下,柔性電路板(FPC)已成為電子制造的**載體。然而,其基材易變形、焊點精度要求高等特性,使得傳統治具難以滿足生產需求。東莞路登科技新一代回流焊治具通過耐高溫復合材料與智能定位系統的結合,成功將焊接良率提升至99.2%以上。一、技術突破:破解柔性生產三大痛點自適應熱變形控制采用鈦合金-陶瓷復合基材,耐溫達350℃且熱膨脹系數匹配FPC基材,抑制回流焊
過爐治具(又稱回流焊治具或波峰焊治具)是SMT(表面貼裝技術)生產中的一種**工具,主要用于在PCB(電路板)通過回流焊爐或波峰焊爐時,對電路板進行支撐、定位和保護,確保焊接過程的穩定性和可靠性。**作用防止PCB變形:高溫焊接(如回流焊260°C)時,PCB易受熱彎曲,治具通過剛性支撐保持其平整度。保護敏感元件:隔離不耐高溫的插件元件(如連接器、塑料件),避免高溫損傷。避免“陰影效應”:在波峰焊
非標FPC通用印刷/貼片/回流焊治具解決方案(兼容硬板 & 磁性固定 & 高精度定位)一、產品**功能1. FPC+硬板通用設計柔性板(FPC)適配:真空吸附+微磁輔助(0.05~1.0mm**薄板防翹曲)防靜電硅膠墊(表面電阻10?~10?Ω)硬板(PCB)兼容:可換式定位銷(支持FR4/鋁基板/陶瓷板)壓板機構(壓力0.1~5N可調)2. 三合一工藝集成工藝治具優化設計錫膏印刷
東莞路登科技合成石治具——重新定義波峰焊工藝的可靠性在電子制造領域,PCBA波峰焊的質量直接決定產品壽命。傳統治具易變形、耐溫差的問題長期困擾行業,而東莞路登科技研發的高精度合成石治具正是破局關鍵——采用工裝級復合礦物材料,以三大**優勢賦能智能制造:1. 穩定的熱管理性能耐溫高達300℃不變形,連續工作狀態下熱膨脹系數<0.05%*特蜂窩結構設計,熱量分布均勻性提升60%,消除"虛焊""橋接"等
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮黃江村黃江路29號
郵 編: