革新銅厚檢測(cè)新方案國產(chǎn)手持式面銅測(cè)試儀Bamtone T60系列

時(shí)間：2025-09-18

作者：班通科技（廣東）有限公司

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革新銅厚檢測(cè)新方案國產(chǎn)手持式面銅測(cè)試儀Bamtone T60系列
在日新月異的電子信息時(shí)代，印刷電路板（PCB）作為“電子產(chǎn)品之母”，其質(zhì)量直接決定了終端產(chǎn)品的性能與可靠性。在PCB制造過程中，銅層厚度的控制，無疑是確保產(chǎn)品電氣性能、散熱能力及機(jī)械強(qiáng)度的關(guān)鍵。班通科技，作為深耕測(cè)量儀器、智能檢測(cè)設(shè)備等領(lǐng)域的創(chuàng)新力量，始終“以客戶需求為導(dǎo)向”，致力于為行業(yè)提供前瞻性的解決方案。手持式面銅測(cè)試儀Bamtone T60系列不僅繼承了班通科技一貫的品質(zhì)與精湛工藝，較在便

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