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凡事不要說“我不會”或“不可能”,因為你根本還沒有去做!? 整體型PLC的I/0點數較少且相對固定,因此用戶選擇的余地較小,通常用于小型控制系統。這一類PLC的代表有:西門子公司的S7-200系列、三菱公司的FX系列、歐姆龍公司的CPM1A系列等。 模塊型PLC提供多種I/O模塊可以在PLC基板上插接,方便用戶根據需要合理地選擇和配置控制系統的I/O點數。因此,模塊型PLC的配置比較靈活
不經歷風雨,怎能見彩虹? ?這一張圖所示的是展示塑封芯片分層原因的魚骨圖,從設計、工藝、環境和材料四個方面進行了分析。通過魚骨圖,清晰地展現了所有的影響因素,為失效分析奠定了良好基礎。 引發失效的負載類型 如上一節所述,封裝的負載類型可以分為機械、熱、電氣、輻射和化學負載。 失效機理的分類 機械載荷:包括物理沖擊、振動、填充顆粒在硅芯片上施加的應力(如收縮應力)和慣性力(如宇宙飛船的巨大
?(8)圖形距外框太近 應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上),否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質量(包括多層板內層銅皮)。 (9)外形邊框設計不明確 很多層都設計了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型,標準邊框應設計在機械層或BOARD層,內部挖空部位要明確。 (10)圖形設計不均勻 造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻,
?(1)同相載波信號不跨空氣開關 此種情況較為簡單,在一般的家庭內,電力線上傳輸的載波信號即使有衰減也不會太大,故直接將有需要聯網的家電接入室內的電力線上即可,*增加其他耦合設備、器件。 (2)同相載波信號跨空氣開關 當出現此種情況時,可在空氣開關的兩側接入耦合電感、安規電容等設備,從而將傳輸信號直接耦合到空氣開關等器件另一側的電力線上,從而保證了物聯網家電所需的帶寬。 (3)異相載波
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