阿萊思斯全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在PCB板點(diǎn)膠上的應(yīng)用

時(shí)間：2019-08-16作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司瀏覽：122

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 點(diǎn)膠機(jī)廠家為你分析劣質(zhì)點(diǎn)膠機(jī)的10大主要特征

  當(dāng)今社會(huì)，為了滿足工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)的需求，點(diǎn)膠機(jī)供不應(yīng)求，于是點(diǎn)膠機(jī)市場(chǎng)涌現(xiàn)出了一大批不正規(guī)的點(diǎn)膠機(jī)廠家，他們生產(chǎn)出來(lái)的點(diǎn)膠機(jī)質(zhì)量更是不可靠的。那么，什么樣的點(diǎn)膠機(jī)是不好的，我們應(yīng)該怎么去判斷呢?下面阿萊思斯的技術(shù)人員就來(lái)給大家分享一下劣質(zhì)點(diǎn)膠機(jī)的10大主要特征，一起來(lái)看看吧! 劣質(zhì)點(diǎn)膠機(jī)的10大主要特征： 特征一、點(diǎn)膠機(jī)機(jī)臺(tái)內(nèi)部散熱系統(tǒng)差; 特征二、點(diǎn)膠機(jī)時(shí)常會(huì)出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象; 特征三、LCD反黑，

• 精密點(diǎn)膠機(jī)如何滿足高精度集成電路封裝技術(shù)需求？

  集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座，集成電路封裝時(shí)伴隨著集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的，集成電路的集成度越來(lái)越高，功能越來(lái)越復(fù)雜因而對(duì)于封裝的要求也越來(lái)越高。集成電路封裝主要會(huì)應(yīng)用到精密點(diǎn)膠機(jī)，它的高精度點(diǎn)膠很適合高精度集成電路封裝的要求。 集成電路封裝應(yīng)用到的點(diǎn)膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體，灌入到需要粘結(jié)的部位進(jìn)行凝固工作，能夠發(fā)揮緊固產(chǎn)品、提升封密性的功能，還有些裝

• 點(diǎn)膠機(jī)出膠量的控制方法講解

  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)出膠量的控制非常重要，因?yàn)樗苯佑绊懏a(chǎn)品膠點(diǎn)的品質(zhì)等。要精確的控制點(diǎn)膠機(jī)的出膠量，首先需要先了解出膠的兩種途徑。**個(gè)出膠途徑是通過(guò)給膠水一定的壓力，膠水受到壓力的作用會(huì)從點(diǎn)膠針頭中被擠壓到產(chǎn)品的表面或內(nèi)部。*二個(gè)途徑是設(shè)置出膠的時(shí)間，出膠時(shí)間越久，出膠量就越大，反之就越短。 下面具體為大家作一下分析： 1：首先需計(jì)算一下點(diǎn)膠產(chǎn)品每次點(diǎn)膠的量。計(jì)算的方法是測(cè)量產(chǎn)品點(diǎn)膠處的體積，體積的大

• EMC3030上點(diǎn)白膠的應(yīng)用

  EMC3030使用白膠進(jìn)行涂覆，要求負(fù)極邊和齊納管覆蓋白膠。芯片上不能有缺膠情況。白膠不能**出絕緣邊。效率要求15K/H。而且EMC3030的尺寸比較小，點(diǎn)膠區(qū)域只有300um，定位要求比較高。不能露齊納管。針對(duì)以上應(yīng)用需求用哪種全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)合適呢？ 對(duì)于上面的點(diǎn)膠需求點(diǎn)膠機(jī)廠家阿萊思斯推薦使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)AL3030搭載噴射閥AS9000。AL3030是采用伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和有十年市場(chǎng)驗(yàn)證軟件系