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詞條說明
隨著產業的發展,使用粘合劑、化學合成樹脂的產品需求與日俱增。以半導體、錄像機、電子零部件為首,建筑行業、汽車行業、航空行業等各行各業對液控技術提出了新的要求。同時,隨著產品的小型化、輕量化、生產的合理性、低成本化等需求的提出,對于液體吐出控制機的性能和精度要求也不斷提高。 完整的自動點膠機系統應由點膠機器人,手持式編程器,點膠控制器等組成。 點膠機器人由“機械+電機+運動控制卡”組成。自動點膠機
自動焊錫機的組成主要包括我們的機器溫控與發熱模組,烙鐵頭系統,電器部分,機架及馬達導軌等。一臺自動焊錫機,首先是系統,就是機器的**,因為連接外部的示教器通過編程給數據給系統,系統通過數據分析發送給驅動,然后控制馬達。然后在導軌上行駛到控制給的數據。那么由此可以得出,電器部分主要是系統,驅動,開關,線材,繼電器等機架部分構成。然后由馬達,導軌組成,外部鋁型材支架、其次就是溫控,發熱芯。發熱模組。
寧波太陽能電池板全自動環氧樹脂灌膠機-蘇州格帝斯自動計量配比混合灌封廠家
太陽能電池板是根據需求電壓電流切割而成的小電池片組成,一般尺寸都比較小,不像太陽能光伏組件那么大尺寸,因此封裝方式也有不同。太陽能電池板是用環氧樹脂涂覆太陽能電池片,與PCB線路板粘接而成,這樣封裝的好處在于生產速度快,抗壓耐腐蝕,外觀晶瑩漂亮,成本也相對較低等特點。太陽能電池板應用范圍包括手機充電器、工藝燈具、草地燈、庭院燈、路燈、交通警燈、航標燈、交通指示紅綠燈、衛星導航電源、太陽能收音機發
點膠機、灌膠機在芯片級封裝中的應用早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是點膠機、灌膠機的應用的一個重要分支。那么在芯片級封裝中應用點膠機、灌膠機的過程中又應當注意哪些事項呢?在焊接連接點的時候較好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件,底部填充工藝會使得其性能變得較加可靠。在高產能的電子組裝過程中需要高速精確的點膠。在許多芯片級封裝的應用中,同時點膠系統必須根據膠體的使用壽命對材料的粘
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