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【SINTAIKE貼膜機】晶圓切割機STK-7020 SINTAIKE晶圓切割機/貼膜機STK-7020規格參數: 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環:8”DISCO 或者 K&S 標準; 1
切割膜STK-7120晶圓貼膜機 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120規格: 晶圓直徑:8”& 12”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:300~400毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環:8”DISCO 或者 K&S 標準; 12”DISCO 或者 K&S 標準;
半自動LED_UV照射機STK-1020 衡鵬瑞和 LED半自動UV照射機STK-1020概要: STK-1020半自動LED-UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠較大設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 UV照
一體式等離子處理系統適用于等離子焦渣去除,表面清潔活化,粗化等
一體式等離子處理系統適用于等離子焦渣去除,表面清潔活化,粗化等 一體式等離子處理系統概要: 面向各類線路板客戶使用需求設計的自動化等離子體處理設備,適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應用。 一體式等離子處理系統特點: ·經過量產驗證的較佳均勻性 ·緊湊集成度高占地面積小 ·較高的產能 ·多功能中英文可切換操作界面,較貼近中國用戶的使用習慣 ·*具各種**設計 ·較低氣體用量 ·較低的使
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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