malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL

時間：2020-07-07

作者：上海衡鵬實業有限公司

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STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜
STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜 SINTAIKE STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；凸塊 50～200 微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V 型缺口；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：240~340 毫米；
【錫膏粘度計PCU 203】Malcom臺式粘度測試儀
【錫膏粘度計PCU 203】Malcom臺式粘度測試儀錫膏粘度計PCU 203測試原理: Malcom Pcu203是一種液體粘度的物理分析儀器，采用共軸雙重圓筒型的螺旋泵式傳感器，特別適合用于測量高粘度的電子材料，PCU 203測量采用JIS標準。 Malcom錫膏粘度計/粘度測試儀PCU 203特點： ·很好地再現性非牛頓流體（螺旋式），而且可以連續測量(滑動速度，滑動時間一定。 ·根據測定
溫控攪拌機SPS-2000使用溫度自動化模式
溫控攪拌機SPS-2000使用溫度自動化模式 ——可以根據錫膏重量自動進行調整 Malcom SPS-2000溫控攪拌機特點： ·公轉約1000rpm高速回轉，短時間攪拌 ·使用溫度自動化模式，只需按鈕就能調整到最合適的溫度 ·使用了自動模式，可以根據錫膏重量自動進行調整 ·對于焊錫材料的不同，電腦自動調整出最適合的攪拌曲線 Malcom溫控攪拌機SPS-2000規格：品名溫控攪拌機SPS-2
貼膜機STK-7120晶圓切割膜
STK-7120半自動晶圓切割貼膜機 STK-7120半自動晶圓切割貼膜機規格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：300～400毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制