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SAT-5100_沾錫天平可測試可焊性和潤濕性 SAT-5100沾錫天平/潤濕性/可焊性測試基本功能: Rhesca可焊性測試儀,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 Rhesca可焊性/潤濕性測試儀SAT-5100特點 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401國際標準制定時被作為參考試驗儀器。 ·靈敏
AMSEMI半導體_ATW-200全自動晶圓貼膜機 AMSEM全自動晶圓貼膜機ATW-200特點: ·先進的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置,用于處理各種晶片(可選) ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標準工業PC ·全鋁型材框架 ·內置離子風機,用于ES
半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓
半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格參數: 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環:8”DISCO 或者 K&S 標準; 12”
切割膜_晶圓貼膜機STK-7120 晶圓切割貼膜機STK-7120規格: 晶圓直徑:8”& 12”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:300~400毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環:8”DISCO 或者 K&S 標準; 12”DISCO 或者 K&S 標準; 客戶制定標準;
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
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