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晶圓研磨機GDM300內置修邊系統可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動系統,從后磨到貼裝的連續過程,可
PCU-205用于測量高粘度的分析儀器,可實時分析數據 MALCOM錫膏粘度計PCU-205錫膏粘度測試儀概要 PCU-205錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉粘度計,是一種液體粘度的物理分析儀器,特別適合用于測量高粘度的電子材料,PCU-205測量采用JIS標準。 PCU-205錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀特點: ·能夠連續測量非牛頓流體,而且可以連續測量 ·能夠智
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公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
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