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STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動,桌上型
STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動,桌上型 SINTAIKE STK-5020晶圓減薄后撕膜機規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào)
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機規(guī)格: 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤
山陽精工SK-5000高溫觀察/可視焊接系統(tǒng)SMT Scope
山陽精工SK-5000高溫觀察/可視焊接系統(tǒng)SMT Scope SK-5000高溫觀察/可視焊接系統(tǒng)SMT Scope特點: ·雙畫面+溫度曲線:SK-5000能在同一監(jiān)視器上、可以顯示出上面部分和斜面部分,觀察圖像同時溫度曲線也可以顯示出來 ·畫面調(diào)節(jié)簡單:只需操作一個控制把手就可以放大或縮小畫面 ·圖像觀察功能,可以查看溫度、時間、觀察比例,還可以控制接口暫停(還可以改變顯示顏色) ·可以切換
等離子設(shè)備_具備一流的氣密性與耐用性 等離子設(shè)備_桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)概要: 是針對研發(fā)、試產(chǎn)需求設(shè)計的桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)。其緊湊可靠的設(shè)計可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集、均勻的等離子體,適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應(yīng)用。 桌面型多功能等離子設(shè)備特點: ·設(shè)計緊湊的桌面型等離子工藝平臺,易于與廠務(wù)端連接 ·可靠的腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計,確保工藝腔體具備一流的氣密性與耐用性 ·優(yōu)秀的進
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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