STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動，桌上型

時間：2021-10-20

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
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okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機 okamoto 晶圓減薄機GNX200B晶圓研磨特點： ·GNX200B擁有BG研磨專利技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產鑄金一體化結構，不易老化，精度持久 ·潤滑系統有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、
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SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120 衡鵬供應 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；每小時產能：≥ 80片晶圓；更換產品時間：≤ 5分鐘。 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120規格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口
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【爐溫測試儀DS-10】波峰焊MALCOM_DS系列
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