【爐溫測試儀DS-10】波峰焊MALCOM_DS系列

時間：2021-06-30

作者：上海衡鵬實業有限公司

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晶圓減薄貼膜機STK-650 上海衡鵬
晶圓減薄貼膜機STK-650 上海衡鵬晶圓減薄貼膜機是專利設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統/適用于4”- 8”晶圓。晶圓減薄貼膜機STK-650特點： 4”- 8”晶圓適用；專利設計的滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；晶圓減薄貼膜機性能：晶
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貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫
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SPS-5攪拌機_自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏 SPS-5_Malcom錫膏攪拌機特點: -有特殊的設計，對于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時不需事先將錫膏進行解凍，經數十分鐘的攪拌，便可以使用 -自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。 Malcom SPS-5攪拌機的參數：攪拌方式星回轉法錫膏溫度從5到 20°C 在10分鐘離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時
SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機
SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機 ——全自動送膠帶,貼紙,裁切/手動裝卸晶圓和框架 SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機特點： 8”晶圓適用專利設計的無滾輪真空貼膜自動膠膜進給及貼膜手動晶圓上下料自動圓形軌跡切割膠膜藍膜、UV膠膜可選工控機+Windows系統配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控 SINTAIKE半自動晶圓真空