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【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺_DIC RD-500V特點: ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點溫度監控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項模式一鍵就能設定復雜的profile ·廣泛適用產業用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個加熱器形成了
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數: 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規產品厚度 200~750微米; Bump產品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~
連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業 連接器可焊性測試Swb-2特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安裝塑料罩,可在氮氣中進
GNX200B晶圓研磨/晶圓貼膜_OKAMOTO OKAMOTO晶圓研磨GNX200B規格: 規格 GNX200B 最大加工直徑 Ф200 軸承旋轉數 0~3600min-1 軸承驅動電機 2.2/4 Kw/P 軸承進給速率 1~999μm/min 主軸數 2 工作軸旋轉數 1~300min-1 軸承尺寸(外徑) Ф250 質量 3900mm 了解更多:http:///
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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