GNX200B晶圓研磨/晶圓貼膜_OKAMOTO

時間：2021-08-03作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：122

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄

  晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機/晶圓減薄規格： 規格 GNX20

• 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC）

  碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC） 氮化鎵晶圓（GaN）/砷化鎵晶圓（GaAs）等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH特點： GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH規格： 項目 參數 主軸 雙研

• okamoto全自動減薄機GNX300B可切換半自動操作模式

  okamoto全自動減薄機GNX300B可切換半自動操作模式 okamoto全自動減薄機GNX300B規格： 規格 GNX300B MAX加工直徑 Ф300mm 主軸轉速范圍 0~3000rpm 主軸驅動電機功率 5.5/4 Kw/P 主軸進給速度范圍 1~999μm/min 主軸數 2 工作盤轉速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф300mm 設備整重 5700kg 了解更多：http://w

• 粘度測試儀PM-2C錫膏粘度計（便捷式）

  粘度測試儀PM-2C錫膏粘度計（便捷式） 粘度測試儀PM-2C便捷式錫膏粘度計特點： ·輕便簡單 ·可以很好再現流體性，而且可以連續測量(滑動速度，滑動時間一定） ·數字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調整 ·可以測定溫度 便捷式錫膏粘度計/粘度測試儀PM-2C規格： 項目 規格 品名 PM-2C 測定范圍 20～1999mPa·s 標準回轉數N 40RPM±5％ ※1 滑動速度D (標