比重計(jì)MD-04數(shù)字輸出（RS232C）搭建

時(shí)間：2021-07-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：126

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• （晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng)

  （晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時(shí)鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時(shí)鍵合后的在

• 岡本okamoto全自動(dòng)研磨機(jī)GNX300B

  岡本okamoto全自動(dòng)研磨機(jī)GNX300B okamoto岡本GNX300B全自動(dòng)研磨機(jī)是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備，兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂。 岡本okamoto全自動(dòng)研磨機(jī)GNX300B特點(diǎn)： ·GNX300B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)

• TRCG系列熱敏復(fù)寫(xiě)材料能簡(jiǎn)單地通過(guò)目視對(duì)信息加以確認(rèn)

  TRCG系列熱敏復(fù)寫(xiě)材料能簡(jiǎn)單地通過(guò)目視對(duì)信息加以確認(rèn) 三菱TRCG系列熱敏復(fù)寫(xiě)材料與復(fù)寫(xiě)卡介紹： 使用三菱制紙株式會(huì)社開(kāi)發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫(xiě)材料的復(fù)寫(xiě)卡（可視卡、熱敏卡、可擦寫(xiě)卡），能在感熱后進(jìn)行改寫(xiě)。發(fā)色原理和大家熟悉的購(gòu)物小票等所用的熱敏紙相同，能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復(fù)改寫(xiě)顯示內(nèi)容，能多次使用，所以對(duì)需要經(jīng)常更新的顯示內(nèi)容（如有效期限、管理編號(hào)、消費(fèi)積分等）的讀寫(xiě)非常有效

• PCB_電子元器件沾錫測(cè)試SWB-2_MALCOM馬康

  PCB_電子元器件沾錫測(cè)試SWB-2_MALCOM馬康 PCB_電子元器件沾錫測(cè)試SWB-2特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行