詞條
詞條說明
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質材質減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優(yōu)秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機規(guī)格: 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工作盤
SK-8000高溫觀察儀用于玻璃膏,銀,銅錫膏的評價,分析 山陽精工SK-8000高溫觀察樣品尺寸 可以觀察的樣品尺寸為50×50mm、并且還可以觀察大型部品 山陽精工SK-8000高溫觀察MAX加熱溫度 MAX可以加熱到800°C 山陽精工SK-8000高溫觀察加熱方式 采用近紅外線鹵素發(fā)熱芯、樣品頂部以及側面通過輻射加熱、樣品的底面通過stage熱傳導進行加熱、從而可以對樣品全方位均勻加熱。另
基板切割貼膜機STK-7121手動基板上下料 基板切割貼膜機STK-7121規(guī)格參數: 基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm 基板厚度 0.1~1mm,翹曲 (Warpage) < 8 mm 基板種類 QFN,DFN,LGA等 膜種類 藍膜或者UV膜 寬度:230~400毫米 長度:100米 厚度:0.05~0.2毫米 Frame承載環(huán) 客戶可定制方形承載
晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案
晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯系人: 陳靜靜
手 機: 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編: