SK-8000高溫觀察儀用于玻璃膏,銀,銅錫膏的評價,分析

時間：2021-06-17

作者：上海衡鵬實業有限公司

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okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓）
okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓） okamoto 晶圓減薄機GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機規格：支持MAX wa
STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機_Sintaike
STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機_Sintaike STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機是專利設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統。 STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”- 12”晶圓適用；專利設計的滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作
岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO
岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO 岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規格：規格 GNX200B
【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder
【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder 超薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準超薄晶圓臨