【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder

時間：2021-11-12

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫
4軸圓柱坐標潔凈_防水式搬運機械手
4軸圓柱坐標潔凈_防水式搬運機械手 4軸圓柱坐標潔凈_防水式搬運機械手特點：防水4軸圓柱坐標型機械手STWCR4000系列（配備300 mm晶圓翻轉機構+邊緣夾持機構）能夠在酸性，堿性霧氣環境下搬運半導體晶圓機械手臂標準臂長：160 mm、200 mm 手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性手臂關節部位防水結構使用V型密封圈零件之間的結合面采用Viton材質的密封條 Z軸的防水結構可以使用蛇
岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片
岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片岡本研磨機代理_GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機代理規格：支持最大wafer尺寸 8英寸主軸形式空氣
晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）上海衡鵬
晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）上海衡鵬晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）規格參數：晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-