基板切割貼膜機STK-7121手動基板上下料

時間：2021-11-12

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
SINTAIKE晶圓撕膜機STK-5150（半自動）
SINTAIKE晶圓撕膜機STK-5150（半自動） SINTAIKE半自動晶圓撕膜機STK-5150規格：晶圓尺寸： 8” &12”晶圓；厚度：150 ～ 750微米；晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100～150毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；裝卸方式：
手動晶圓切割貼膜機SINTAIKE_STK-7010
手動晶圓切割貼膜機SINTAIKE_STK-7010 手動晶圓切割貼膜機SINTAIKE_STK-7010規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO
【工業焊接機】焊接機器人TX-i444S_津己TSUTSUMI
【工業焊接機】焊接機器人TX-i444S_津己TSUTSUMI 工業焊接機器人_TSUTSUMI焊接機TX-i444S特點： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設定送錫量，速度和加熱時間 ·配備150W大功率發熱芯可輕松應對大吸熱量工件的焊接 ·可選
電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進行評價
電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進行評價力世科RHESCA電子元器件可焊性測試5200tn_PCB沾錫測試特點： ·5200tn電子元器件可焊性測試(PCB沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-fre