連接器可焊性測(cè)試Swb-2廣泛用于電子工業(yè)

時(shí)間：2020-07-07作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：57

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的

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  連接器可焊性測(cè)試Swb-2廣泛用于電子工業(yè) 連接器可焊性測(cè)試Swb-2特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·通過(guò)安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)

• （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜，手動(dòng)貼膜

  （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜，手動(dòng)貼膜 ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)： ·*有設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無(wú)耗材撕膜； ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜； ·手動(dòng)放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺(tái)盤(pán)可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺(tái)盤(pán)可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù)； ·UV膜&非U