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詞條說明
RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀-爐溫測試儀模組 RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀特點(diǎn): SMT氧氣濃度測試儀RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時基本上的實(shí)時氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) 測定范圍有2種可以選擇 MALCOM爐溫測試儀模組SMT氧氣濃度測試儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 較大測定時間 鎳氫充電電池:約40分 鋰充電電池:約
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
【焊接機(jī)】TX-i444S_日本津己焊接機(jī)器人
【焊接機(jī)】TX-i444S_日本津己焊接機(jī)器人 TX-i444S_日本津己焊接機(jī)器人特點(diǎn): ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉,但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·焊接機(jī)適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器,可分別三次設(shè)定送錫量,速度和加熱時間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 津己焊接機(jī)TX
AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機(jī) AMSEMI AMW200Pro晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn): ·*特的**真空安裝技術(shù),不帶滾輪(可選滾輪安裝) ·晶圓搬運(yùn)機(jī)器人 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準(zhǔn)用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC控制,帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內(nèi)置離子發(fā)生器,可提供ESD
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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