詞條
詞條說(shuō)明
貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020 貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750 微米; Bump 產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 膠膜種類(lèi):藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜;
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
(減薄前)晶圓貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng)
(減薄前)晶圓貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng) 晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620規(guī)格: 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度:300~750 微米; 晶圓種類(lèi):硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膠膜種類(lèi):藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:120~240 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 貼膜動(dòng)作:自動(dòng)拉膜和貼膜; 晶圓臺(tái)盤(pán):
晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能
晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 撕膠膜種類(lèi):撕膜膠帶; 寬度:100~150 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺(tái)盤(pán):通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤(pán); 帶可控加熱
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話(huà): 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
MALCOM熱電偶線(xiàn)K-TAPE接線(xiàn)器 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM MD-04數(shù)字比重計(jì) 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom RCP-200爐溫測(cè)試儀進(jìn)口SMT爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM SPS-2錫膏攪拌機(jī) 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM TD-6A錫膏印刷檢測(cè)儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀DS-03波峰焊爐溫測(cè)試 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM助焊劑控制儀MS-5C 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-5 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話(huà): 021-52231552
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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朔州 回收雙軸單軸撕碎機(jī) 收購(gòu)二手大型撕碎機(jī)
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