晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能

時間：2021-04-20

作者：上海衡鵬實業有限公司

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基板膜機STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃）
基板膜機STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃）半自動基板膜機STK-7021規格：基板：客戶提供基板圖紙、樣品；鐵框尺寸：8”& 12”；膠膜種類：藍膜、UV 膜；寬度：300、400 毫米；長度：100 米；基板臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤；帶可控加熱功能，溫度MAX可達 100℃；臺盤帶吸真空功能；裝卸方式：基板手動放置與取出；基板定位：彈簧銷釘定位
晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案
晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規格：規格 GNX
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衡鵬供應現貨粘度計PCU-205，庫存緊張 PCU-205現貨粘度計概要： PCU-205粘度計采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉粘度計，是一種液體粘度的物理分析儀器，特別適合用于測量高粘度的電子材料，PCU-205測量采用JIS標準。 Malcom PCU-205粘度計優點: 【現貨供應中】 ·能夠連續測量非牛頓流體，而且可以連續測量。 ·能夠智能的進行溫度調控，得益于測量部分優異的密封性
貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020
貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020 貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；凸塊 50～200 微米；晶圓翹曲：≤5mm；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：240~340 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；