衡鵬供應現貨粘度計PCU-205，庫存緊張

時間：2021-03-24

作者：上海衡鵬實業有限公司

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半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）
半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）特點： ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）相關產品：衡鵬供應晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機/全自動晶圓貼膜機/手
晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能
晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能半自動晶圓撕膜機STK-5050規格參數：晶圓尺寸：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100~150 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤；帶可控加熱
高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜
**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜 **半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點： 8”- 12”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； **半自動晶圓減薄貼膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質：沒有
連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統測量濕潤度
連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統測量濕潤度連接器可焊性測試-MALCOM SP-2特點： ·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現了檢測出較微小