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50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規產品厚度:200~750微米; Bump產品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫
CM-100T無塵烘箱(100級)_衡鵬供應 CM-100T無塵烘箱(100級)概述: 無塵烘箱CM-100T是參照 Federal Standard(FS)209E 無塵等級規格研發制造,廣泛應用于電子液晶顯示屏、LCD、CMOS、IC、實驗室等生產及科研部門。采用平面水平送風,然后經過進口HEPA Filter裝置 (特殊風道設計)送風,過濾效率可達**,滿足Class 100級無塵規
上錫檢測設備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗 上錫檢測設備5200TN來料檢驗特點: ·5200TN上錫檢測設備(來料檢驗設備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與品質管理的
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區田州路159號蓮花大廈3樓B座
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回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
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