激光切割機(jī)使用注意事項(xiàng)

時(shí)間：2020-07-22作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：358

蘇州弗為科技有限公司專注于激光設(shè)備,玻璃切割機(jī),工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,激光打標(biāo)機(jī),激光切割機(jī),玻璃鉆孔,激光焊接機(jī),塑料焊接機(jī),晶圓打標(biāo)機(jī)等, 歡迎致電 18994321850

• 詞條

  詞條說明

• 玻璃微加工領(lǐng)域

  ? ? ? 化學(xué)強(qiáng)化的玻璃可用作抗磨損的保護(hù)屏和顯示單元的穩(wěn)固載體。強(qiáng)化玻璃降低了刮痕和其他損壞表面的風(fēng)險(xiǎn)。為了減少重量和實(shí)現(xiàn)緊湊的設(shè)計(jì)，智能手機(jī)的觸摸屏正變得越來越薄。? ? ?激光切割是現(xiàn)在僅有的無(wú)損傷的靈活加工工藝，可切割化學(xué)強(qiáng)化以及未經(jīng)強(qiáng)化的玻璃，激光切割經(jīng)過強(qiáng)化處理的玻璃具有絕佳的切邊質(zhì)量。這種切割工藝可以用于靈活的二維和三維輪

• 技術(shù)支持

  精良品質(zhì) * 卓越服務(wù)十多年智能裝備制造經(jīng)驗(yàn)，專注激光、等離子微納加工的應(yīng)用；把復(fù)雜留給自己、把簡(jiǎn)單留給用戶的工匠理念來做產(chǎn)品。深耕發(fā)展，引領(lǐng)未來，堅(jiān)持以客戶為中心，以價(jià)值創(chuàng)造者為本，持續(xù)創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，創(chuàng)造無(wú)限可能。

• 失效分析芯片開封方法

  芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB

• 藍(lán)寶石加工領(lǐng)域

  ? ? 藍(lán)寶石是具有令人著迷特性的材料，耐腐蝕、超堅(jiān)硬，在可見光下很透明。幾十年來它一直被用于奢侈手表表面以及化工行業(yè)。? ? ?發(fā)光二極管（LED）的制造中，藍(lán)寶石用作發(fā)光層頂部的基體。這樣能低成本、大批量地生產(chǎn)出高效的發(fā)光二極管。對(duì)LED持續(xù)增長(zhǎng)的需求促進(jìn)了低成本藍(lán)寶石供應(yīng)的增長(zhǎng)。低成本藍(lán)寶石使新應(yīng)用切實(shí)可行，且非常經(jīng)濟(jì)。例如，用于智能手機(jī)中高