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半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規產品厚度:200~750微米; Bump產品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米
耐熱型氧氣測定儀Rcx-o能夠把握每個回流區的氧濃度狀態 氧氣濃度測定儀RCX-O(爐溫測試儀模組)特點: 氧氣濃度測定模組RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線 可以在同樣生產加熱的狀態下測定數據 測定范圍有2種可以選擇 氧氣濃度測定儀RCX-O規格參數: 較大測定時間 鎳氫充電電池:約40分 鋰充電電池:約80分 取樣周期(
GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機
GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機 適用于硬質材質減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH規格: 項目 參數 主軸 雙研磨主軸
桌面型多功能等離子設備可在真空腔室內產生密集,均勻的等離子體
桌面型多功能等離子設備可在真空腔室內產生密集,均勻的等離子體 桌面型多功能等離子設備概要: 是針對研發、試產需求設計的桌面型多功能等離子處理系統。其緊湊可靠的設計可在真空腔室內產生密集、均勻的等離子體,適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應用。 桌面型多功能等離子設備特點: ·設計緊湊的桌面型等離子工藝平臺,易于與廠務端連接 ·可靠的腔體結構設計,確保工藝腔體具備*的氣密性與耐用性 ·
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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