SiP系統封裝芯片失效分析與失效機理

時間：2020-08-09作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：358

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  詞條說明

• 失效分析芯片開封方法

  芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB

• 玻璃微加工系統

  設備特點■ 采用大理石精密平臺，穩定承載、耐腐蝕。■ 使用直線電機搭配光學尺全閉環驅動加工平臺，易維護、精度高。■ 進口高功率皮秒激光器，加工熱影響區域小，特別適合于精細切割。■ 采用進口光學元件，質量可靠、功率損耗低。■ 采用進口真空發生元件，保證產品吸附定位穩定性。■ 內置電源穩壓器，安全保護設備電器，穩定可靠。■ 配置自動聚焦對位CCD及視覺鏡頭，能精準識別各類Mark點。■ 自主研發的切割

• 激光打標機在電子通訊的技術應用

  ? ? ?激光打標機在激光加工已經發展并長期應用于我們的生產和制造。在電子通訊行業中，激光技術被廣泛地應用于其電子元器件自由集成的支撐產品中。它是工業制造技術的新突破，是一種新型的無接觸、無化學污染、無磨損的標記加工技術。模式。近年來，隨著激光技術的應用越來越廣泛，它與計算機科學技術得到了有效的結合，從而突破了激光加工發展的又一個里程碑。70%的手機制造工藝應用于激光

• 醫療器械激光打標機

  ? ? ?醫療器械激光打標機是利用高能量密度的激光對工件進行某一個部分進行照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下*性標記的一種打標方法。激光打標機可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。應用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PV