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新國標GB38508之VOCs與清洗劑的未來發(fā)展之路,合明科技
在工業(yè)產品的制造中,清洗劑廣泛運用于各種工業(yè)產品生產工藝制程。電子行業(yè)從半導體芯片、器件、電子組件乃至產品整機,在許多制成環(huán)節(jié)。都會運用到清洗劑,完成各種各樣的不同的清潔和清洗功能要求,去除各類污染物和污垢。在某些工藝制程中,清洗劑起到了關鍵材料和關鍵技術的作用,比如說我們常說的半導體晶圓光刻膠,光刻膠的去除清洗劑與光刻膠同等重要。隨著電子產品和電子制成的升級提高,清洗劑從較初的以三氯乙烯、三氯乙
SMT印刷機鋼網底部水基清洗應用分析 作者:王璉先生 SMT產線上鋼網離線清洗、印刷機底部擦拭清洗、PCBA線路板清洗、治具工具清洗和設備保養(yǎng)清洗,現(xiàn)在已經可以用水基清洗劑全面覆蓋應用,替代原有用溶劑清洗劑在產線上的應用目的。 處于環(huán)保、安全和營造與人親和力的作業(yè)方式和環(huán)境,原有用溶劑清洗劑的方式會給環(huán)境包括安全、人帶來傷害和風險,水基清洗劑是替代溶劑清洗劑,在產線上應用能夠成為方向、必經之路和終
合明科技簡要介紹:SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗電子產品的功能越來越強大,體積越來越小,必然會要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統(tǒng)封裝在現(xiàn)實的產品應用中得到越來越廣泛的采用,特別是對穿戴電子產品,多種功能集中在一個部件和器件上,SIP體現(xiàn)出**的優(yōu)點和優(yōu)勢。當然技術要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝,在一個器件上能夠**的結合而較終達到功能性的要求,對業(yè)內是一項不小的挑戰(zhàn)。SIP集
PCBA線路板元器件問題和殘留物 文章關鍵詞導讀:PCBA線路板、元器件、電路板清洗 不同類型的殘留物會在來料的元器件中被發(fā)現(xiàn)。元器件上的非極性殘留物在組裝操作前被發(fā)現(xiàn),可能會以顆粒、油或者膜的形式。這些殘留物在焊接后可能會一直存在于清洗的或者未清洗(免清洗)的組件中。 顆粒物質有各種各樣,依賴于組裝和儲存的條件。顆粒物質來自組裝過程中的例子是注塑成型后去除毛刺所產生的灰塵。通常用于去除毛刺的材料
公司名: 深圳市合明科技有限公司
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