合明科技淺析 SIP系統封裝工藝制程清洗要點

時間：2020-09-23

作者：深圳市合明科技有限公司

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PCBA線路板清洗的辦法
PCBA線路板清洗的辦法1.顆粒性污染物——灰塵、棉絨和焊錫球。焊錫球是一種焊接缺陷，如果設備的振動使大量小焊錫球聚集到一個部位上，便可能引起電短路。焊錫球是可以通過清洗去除的。2.非極性污染物——松香樹脂、石蠟及波峰焊上使用的抗氧化油，還有操作者遺留下的化妝品或洗手劑。3.極性沾污物——鹵化物、酸和鹽。電路板沾污物的危害：顆粒性污染物——電短路極性沾污物———介質擊穿、漏電、元件/電路腐蝕非極性
【鋼網清洗機】鋼網清洗機驗收的依據與參考標準
鋼網清洗機驗收的依據與參考標準1.鋼網清洗機的外表不可以出現影響正常工作和的機械損傷和腐蝕，表面層噴漆平滑，薄厚均勻分布，無雜質。2.內部結構器件與表殼的連接穩固，機器設備內部結構無異響線路整齊齊全。3.操作區上的儀表和數字應清楚，無痕跡4.機器設備能自動運作，運作穩定可靠，無異常響動，能持續性運作一星期，無故障發生。5.全自動鋼網清洗機能完成持續性工作，機器設備整體性美觀大方，布局合理，機器設備
合明科技淺析 SIP系統封裝工藝制程清洗要點
合明科技簡要介紹：SIP系統封裝工藝制程清洗電子產品的功能越來越強大，體積越來越小，必然會要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統封裝在現實的產品應用中得到越來越廣泛的采用，特別是對穿戴電子產品，多種功能集中在一個部件和器件上，SIP體現出**的優點和優勢。當然技術要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝，在一個器件上能夠**的結合而較終達到功能性的要求，對業內是一項不小的挑戰。SIP集
PCBA線路板加工污染有哪些？
PCBA線路板加工污染有哪些？污染物的定義為任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面： 1、構成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染; 2、PCBA在生產制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接，其中的助焊劑在焊接過程中會產生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物; 3、手工焊接過程中