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什么是清洗劑?如何選擇工業清洗劑?清洗的定義:清洗是采用一種化學藥劑清除物體表面污垢的方法。包括清除線路板殘留的松香、焊渣,除銹,脫脂,去塵等。清洗劑的分類:清洗劑按溶劑的不同可分為水基型清洗劑與溶劑型清洗劑。⑴水基型水是較重要的清洗劑,有著其它任何清洗劑無法替代的作用和地位。普通的水很*從自然界中得到,水有很強的溶解力和分散力。但是水的表面張力大,在使用中需要添加表面活性劑,以減小表面張力,增
選擇性波峰焊噴錫嘴水基清洗劑 選擇性波峰焊也稱選擇焊,應用于電子線路板插件通孔焊接領域的設備,因不同的焊接優勢,在近年的電子線路板通孔焊接領域,有逐步成為通孔焊接的流行趨勢,應用范圍不限于:**電子線路板、航天輪船電子線路板、5G通訊電子線路板、汽車電子線路板、工業控制線路板、儀器儀表等高焊接要求且工藝復雜的多層線路板通孔焊接。 由于使用選擇焊進行焊接時,每一個焊點的焊接參數都可以“度身定制”,我
合明科技簡要介紹:SIP系統封裝工藝制程清洗電子產品的功能越來越強大,體積越來越小,必然會要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統封裝在現實的產品應用中得到越來越廣泛的采用,特別是對穿戴電子產品,多種功能集中在一個部件和器件上,SIP體現出**的優點和優勢。當然技術要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝,在一個器件上能夠**的結合而較終達到功能性的要求,對業內是一項不小的挑戰。SIP集
半導體清洗劑簡介半導體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導體分立器件和中、小規模集成電路中能夠完全代替傳統半導體清洗工藝中使用的清洗液。1、產品用途半導體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導體分立器件和中、小規模集成電路中能夠完全代替傳統半導體清洗工藝中使用的清洗
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯系人: 李強亮
電 話: 0755-26415802
手 機: 13691709838
微 信: 13691709838
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區粵海街道科技園瓊宇路2號特發信息科技大廈五樓
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