20萬左右的可行測試儀（可測試0603尺寸）日本馬康SP-2

時間：2020-08-25作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：98

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  半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米