蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC符合**標準

時間：2020-09-01作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：89

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設備,電子錫焊料材料,馬康設備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 工業焊接專用機器人TX-i224S_日本半導體

  工業焊接**機器人TX-i224S_日本半導體 工業焊接**機器人TX-i224S特點： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設定送錫量，速度和加熱時間 ·配備150W大功率發熱芯可輕松應對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 日本半導體-工業焊接專

• SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO

  SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質材質減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GNX200BH_SiC碳化硅晶圓減薄機規格： 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工

• STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機_SINTAIKE

  STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機_SINTAIKE STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機規格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式

• 晶圓減薄后撕膜機STK-5020（半自動）

  晶圓減薄后撕膜機STK-5020（半自動） 晶圓減薄后撕膜機是半自動桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡便。 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節； 撕膜溫度