PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點

時間：2021-04-09

作者：深圳市領卓貼裝技術有限公司

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PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點
PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點,PCBA、SMT 加工一般有兩種工藝，一種是無鉛工藝，一種是有鉛工藝，大家都知道鉛對人是有害的，因此無鉛工藝符合環保的要求，是大勢所趨，歷史必然的選擇。深圳市優勤電子從事SMT代工代料的加工業務，我們只做無鉛工藝的PCBA加工。從現實角度講，根據多年的從業經驗，我們不認為規模以下(20條SMT線以下) 的PCBA加工廠有同時接受無鉛工藝和有鉛工藝 smt
SMT小批量貼片加工廠中紅膠的使用選擇
SMT貼片打樣廠的貼片加工中使用紅膠是很常見的加工工藝，紅膠也是SMT貼片加工的原材料之一，主要作用是將元器件固定在印制板上方面后續的加工。紅膠的的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，在實際的貼片加工中紅膠一般使用點膠或鋼網印刷的方法來進行涂覆。在實際的SMT貼片加工中是有很多因素不能被簡單限定的，而這些因素很多都能對紅膠的使用效果產生影響，比如說連接物、生產加工設備、加工環境等，這
PCBA代工代料加工過程中，影響PCBA透錫的因素
在PCBA代工代料加工過程中，PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。關于pcba透錫我們應該了解這兩大點：一、pcba透錫要求根據IPC標準，通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不**孔徑高度（板厚）的75%，pcba透錫在75%-**都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起
SMT打樣小批量加工中的焊點質量及外觀檢查
隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸甚至01005尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，SMT的質量較終表現為焊點的質量。虛焊的原因及解決 1、SMD(表貼元器件)質量不好、