等離子清洗機用于半導體晶圓清洗工藝

時間：2022-04-01

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
大氣常壓與真空等離子體清洗機設備區別
大氣常壓等離子清洗機又稱常壓射流等離子處理機，即在普通大氣的環境下進行等離子清洗。大氣等離子清洗機由等離子發生器、氣體輸送管及等離子處理工作站等部分組成。等離子發生器產生高壓高頻能量在噴頭鋼管中被激活和被控制的輝光放電中產生了低溫等離子體，借助壓縮空氣將等離子體噴向工件表面，當等離子體與被處理物體表面相遇時，產生了化學作用和物理變化，表面得到了清潔，去除了碳化氫類污物，如油脂、輔助添加劑等，根據材
等離子清洗機處理PCB/FPC線路板
等離子清洗機廣泛用于清洗、蝕刻、改性、涂層和活化多層軟板的孔壁除殘膠，補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜），都可以通過等離子體清洗機的表面處理技術來實現等離子清洗機對軟硬結合板的處理：由于軟硬結合板是由幾種不同的材料層壓在一起組成，由于其熱膨脹系數的不一致性，孔壁及層與層之間的線路連接容易產生斷裂和撕裂現象，提高
等離子清洗機處理電路板PCB
等離子清洗機用于多層硬板，軟性電路板，軟硬結合板去臟污，膠渣，激光鉆孔后孔內碳化物處理，聚四氟乙烯印制板孔金屬化前的孔壁活化，涂覆前的板面活化處理。等離子清洗機用于印制電路板表面涂覆前板面處理，解決表面涂覆漏鍍等問題，干膜貼覆及表面涂層前處理可改善于干膜及涂層附著不良等問題，確保產品質量等離子清洗機處理印刷電路板PCB去孔內膠渣，孔內膠渣必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳氫化合物為主，很容易與等離
等離子清洗機在芯片鍵合前的應用
等離子清洗機可應用于半導體行業、薄膜電路、元器件封裝前、連接器粘接等行業的二次精密清洗。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的