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詞條說明
SX貼片機與SPI檢測聯(lián)機方案:重塑SMT產(chǎn)線智能協(xié)同新標(biāo)準(zhǔn) 在電子制造行業(yè)向智能化、高效化加速轉(zhuǎn)型的今天,SMT產(chǎn)線的設(shè)備協(xié)同能力已成為衡量企業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵指標(biāo)。作為SMT設(shè)備領(lǐng)域的整體方案解決商,深圳市億陽電子儀器有限公司深刻洞察行業(yè)需求,推出基于SX全自動高速貼片機與SPI檢測設(shè)備的深度聯(lián)機方案,通過設(shè)備間的數(shù)據(jù)互通與智能決策,為高端電子制造企業(yè)構(gòu)建無縫銜接的智慧產(chǎn)線。 一、聯(lián)機方案的技
SX系列貼片機智能供料系統(tǒng)獲國家發(fā)明專利
創(chuàng)新突破引領(lǐng)SMT行業(yè)新變革近日,深圳市億陽電子儀器有限公司自主研發(fā)的"SX系列貼片機智能供料系統(tǒng)"正式獲得國家發(fā)明專利授權(quán),標(biāo)志著公司在高端SMT設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新能力再次獲得**認(rèn)可。這一突破性技術(shù)將全面應(yīng)用于SX全自動高速貼片機系列產(chǎn)品,為電子制造行業(yè)帶來革命性的生產(chǎn)效率提升。作為集SMT設(shè)備銷售與服務(wù)為一體的專業(yè)解決方案提供商,深圳市億陽電子儀器有限公司始終致力于推動電子裝配技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展
引言在當(dāng)今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下,QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢,已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而,QFN封裝在焊接過程中容易產(chǎn)生各種不良問題,如空洞、虛焊、橋接等,嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對這一行業(yè)痛點,真空回流焊技術(shù)應(yīng)運而生,成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見問題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主
貼片機在電子制造中的關(guān)鍵作用 貼片機(SMT設(shè)備)是現(xiàn)代電子制造的核心設(shè)備之一,主要用于將微小電子元件精準(zhǔn)貼裝到印刷電路板(PCB)上。它的高效性和精確度直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。 貼片機的主要優(yōu)勢 貼片機相比傳統(tǒng)人工焊接,具有顯著優(yōu)勢。首先,它的貼裝速度極快,每小時可完成數(shù)萬次貼片操作,大幅提升生產(chǎn)效率。其次,貼片機的精度極高,可處理0201甚至更小尺寸的元件,確保高密度電路板的可靠性
公司名: 深圳市億陽電子儀器有限公司
聯(lián)系人: 鐘先生
電 話:
手 機: 13480759871
微 信: 13480759871
地 址: 廣東深圳光明區(qū)華強創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園 3C 604
郵 編:
網(wǎng) 址: zhong85961.b2b168.com
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