【德國西門康可控硅】可控硅結構

時間：2021-09-13

作者：上海秦邦電子科技有限公司

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詞條說明
【可控硅模塊】測試可控硅模塊的升溫3個方法
測試可控硅模塊的升溫3個方法可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。較早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。1、可控硅模塊環境溫度的測定：在距被測可控硅模塊表面1.5m處放置溫度計，溫度計測點距地面的高度與減速機軸心線等高，溫度計的放置應不受外來輻射熱與氣流的影響，環
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工欲善其事，必先利其器 -- 新版SemiSel V5 功率半導體選型工具
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