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時間：2021-10-29

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

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詞條說明
SMT代工代料的加工模式存在哪些風險
一、物料的真實性由于SMT代工代料廠家整體負責電子元器件和PCB的制板，一些追求利益的電子加工廠為了降低生產成本，有可能會購買一些假冒偽劣的物料。二、采購周期在電子加工的整個生產周期中，物料采購時較不穩定的，特別是當客戶所采用的元器件比較**、不是常用品或者元器件需求量大，代工廠家無庫存而需要采取訂貨的方式，這時候就會產生不可控因素。三、維修如果SMT代工代料廠家沒有強大的維修能力，而導
PCB電路板鍍銅你了解的有多少
用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化，不用的話就較度*氧化，原因分析較易被氧化而失去光澤，銅柔軟*活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液
FPC打樣有怎樣的原則
1. 立足于優質基材和材料選擇的原則產品自身的品質和機采的使用壽命直接影響到了這種產品后續生產的效果，為了保證fpc打樣的水準高效穩步提升，我國口碑好的fpc打樣商家在進行產品生產時也較高的工藝和較優質的制造材料提高線路制作的水準，能夠以較好的完整性來保證長期應用的安全性和可靠性。 2. 立足于圖形優化和性能改善的原則據悉在線路板的設計圖紙確定之后必須要保證這種產品的生產進度和可行性能夠獲得確
PCB疊層設計要按照什么規矩來
總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩： 1.每個走線層都必須有一個鄰近的參考層（電源或地層）; 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距，以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解：一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層對于兩層板來說，由于板層數量少，已經不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現象的主要原因