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S698PM芯片是一款高性能、高可靠性、高集成度、低功耗的抗輻射多核并行處理器SoC芯片。該芯片集成了豐富的片上外設,可廣泛應用于航空航天、大容量數據處理、工控、船舶、測控等應用領域;而J750是一款SOC芯片ATE(Test)測試機,測試結果比較被業界認可,市場占有率非常高。下面主要介紹在J750上開發S698PM芯片的BSD測試流程和注意事項。文章編號:&
根據清寶抄板的一個老技術員介紹:掃描儀,相機,電腦,99SE(這個是軟件)第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。較好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越**上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,掃描儀掃描的
PCB在材料、層數、制程上的多樣化以適不同的電子產品及其特殊需求,因此其種類劃分比較多。以下就歸納一些通用的區別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的制造工藝。那么我們就從它的三個方面來分析一下吧。一、材料二、成品軟硬1、硬板:硬板是一種以PVC為原料制成的板材。PVC 硬板是工業中應用較廣泛的產品,特別是應用于化工防腐行業。PVC 是一種耐酸、堿、鹽的樹脂,因其良好的化學性能及相對低廉的價格,廣泛
一、詳解半導體八大制造材料:從0到1知根知底:詳解半導體材料半導體材料是一類具備半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍 內),一般情況下導電率隨溫度的升高而提高。半導體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點,是用于晶 圓制造和后道封裝的重要材料,被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領域的集成電 路或各類半導體器件中。半導體材料和設備是半導
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