半導體界的“太陽的后裔”：用芯片檢測和預防疾病

時間：2022-03-02

作者：深圳市清寶科技有限公司

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PCB抄板就是一種反向研究技術
PCB抄板就是一種反向研究技術，就是通過一系列反向研究技術，來獲取一款優秀電子產品的PCB設計電路，還有電路原理圖和BOM表。業界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發。關于PCB抄板的定義，業界和學術界有多種說法，但是都不太完整，如果要給PCB抄板下一個準確的定義，可以借鑒國內*的PCB抄板實驗室的說法：PCB抄板，即在已經有電子產品實物和電路
前端設計的主要流程：換句話也就是說電路設計流程及流程
1、規格芯片規格：芯片要滿足的具體功能和性能要求2、詳細設計就是按照規范要求實現特定的架構，劃分模塊功能。3、 HDL 編碼使用硬件描述語言（vhdl hdl）以代碼的形式描述功能。也就是說，實際的硬件電路功能是用HDL語言描述形成RTL代碼（使用軟件）4、模擬驗證仿真驗證是驗證編碼設計的正確性。our、VCS、NC-等仿真驗證工具都可以對RTL級代碼進行設計驗證嗎？（使用或或軟件如VCS）
FPGA, EDA, PCB什么關系？怎么用？
FPGA是一種可編程器件,用硬件描述語言進行編程使之擁有你所需要的功能,基本上就是EDA了吧.我這個打個比方,比如一個FPGA是一張白紙,通過EDA,在白紙上寫一個字,那么這個FPGA就只有顯示一個字的功能,通過EDA,在白紙上畫幅畫,那么這個FPGA就只有顯示一幅畫的功能.至于PCB,你的FPGA要應用,那么這個FPGA就必定有外圍電路,較基本就是電源啊,晶振等等,這個外圍器件必須要和FPGA實
PCB設計的布局及拉線規劃
1、電源的層數主要由電源的種類數目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面層數評估一般考慮電源互不交錯、相鄰層重要信號不跨分割。PCB在設計電流能力時，我們1oz的銅，一般1mm寬的銅片，能過1A的電流，0.5oz的銅，2mm寬的銅片，過1A的電流。這個時候我們要考電流瓶頸。???2、地的層數設置則需要注意以下幾點：主要器件面對應的*二層要有比