電路板PCB抄板為什么飽受爭議？

時間：2022-03-31

作者：深圳市清寶科技有限公司

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上市就挨打，這家基帶芯片公司真的那么差嗎？
1月14日，一家芯片公司正式登陸科創板。由于公司**度不高，在幾乎每天都有新公司上市的A股市場上，它并沒有像中國移動前段時間那樣因為上市而引起公眾關注。但在A股大佬閉眼開新股就能**的大背景下，這家公司上市首日暴跌33.75%，相當于簽約的倒霉將軍公司新股虧損達2.7萬元。于是，這家名不見經傳的科技公司火了起來。就是ASR （ASR），專注于設計基帶芯片。所謂基帶芯片，簡單來說就是手機、筆記本電腦
傳統企業如何轉型互聯網?
傳統企業轉型互聯網已經是大勢所趨,原因主要有以下3個。1、傳統企業轉型互聯網不僅僅是營銷的升級,也是組織模式以及管理的升級,目的是提升效率。2、互聯網打破了時間空間以及地域的限制,傳統企業借助互聯網可以高效率的進行營銷推廣。3、企業轉型互聯網除了要在新的時代生存下去,同時也是通過互聯網手段了解企業內部還有那些低效的環節,從而優化提升，將來，互聯網將是較大的傳統行業。雖然傳統企業轉型互聯網是必然的趨
FPGA, EDA, PCB什么關系？怎么用？
FPGA是一種可編程器件,用硬件描述語言進行編程使之擁有你所需要的功能,基本上就是EDA了吧.我這個打個比方,比如一個FPGA是一張白紙,通過EDA,在白紙上寫一個字,那么這個FPGA就只有顯示一個字的功能,通過EDA,在白紙上畫幅畫,那么這個FPGA就只有顯示一幅畫的功能.至于PCB,你的FPGA要應用,那么這個FPGA就必定有外圍電路,較基本就是電源啊,晶振等等,這個外圍器件必須要和FPGA實
從廠電子產品、薄、短、小及高功能發展(圖)
晶圓從工廠獲得減薄和中測后，即可進入后端封裝。封裝對集成電路起到機械支撐和機械保護、信號傳輸和配電、散熱、環保等作用。芯片的封裝技術經歷了幾代的變化，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代代**，包括芯片面積比到包裝區。越接近1，適用頻率越高，耐溫性越好，管腳越多，管腳間距越小，重量越輕，可靠性越高，使用越方便。近年來，電子產品向輕、薄、短、小、高功能方向發展，封裝市場也