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對于多層印制電路板來說,山于內層的工作層面夾在整個板子的中間,因此多層印制電路板首先應該進行內層加工。具體細分,印制電路板的內層加工可以分為4個步驟,分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學檢驗。1、前處理在加工印制電路板的過程中,首先將銅箔基板切割成適合進行加工生產的尺寸,然后進行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用:一是用來清潔切割后的基板,日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來不良的影
1、PCB尺寸【背景說明】PCB的尺寸受限于電子加工生產線設備的能力,因此,在產品系統方案設計時應考慮合適的PCB尺寸。(1)SMT設備可貼裝的較大PCB尺寸源于PCB板料的標準尺寸,大多數為20″×24″,即508mm×610mm(導軌寬度)(2)推薦尺寸是SMT生產線各設備比較匹配的尺寸,有利于發揮各設備的生產效率,消除設備瓶頸。(3)對于小尺寸的PCB應該設計成拼版,以提高整條生產線的生產效
電子行業出現一個“奇怪”的現象,去年還追著廠商要趕緊生產準時交貨,今年卻追著客戶塞貨,真是不得不感嘆一句:**輪流轉啊!不少業內的人都覺得給整懵了,從來沒看過這種高庫存低需求的情況,這一年市場景氣變化的如此之快,整個下游市場,一下子從較度樂觀變成較度悲觀。出現“高庫存、低需求”是有跡可循的。去年電子市場需求非常旺盛,可謂一片樂觀繁榮,各大工廠拼命增加產線、積極備貨和擴建廠地,也有不少投資人或合股形
1 什么是覆銅所謂覆銅,就是將電路板上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的,大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線,覆銅如果處理的不當,那將得不償失,究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利
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