GPRS通信模塊的介紹

時間：2022-06-17

作者：天揚訊業(yè)科技（深圳）有限公司

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PCBA板是什么
PCBA板是什么PCBA電路板組裝后的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test，功能驗證測試)或FCT(Function Test，功能測試），其目的是為了抓出組裝不良的板子，透過模擬電路板實裝成整機時的全功能測試，以期抓出在組裝成整機以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來，免得組裝成整機后才發(fā)現(xiàn)不良，還要全部拆掉重組造成工時浪費以及材料的損失。上述就是為你介紹
什么是低功耗藍牙
什么是低功耗藍牙？藍牙分為傳統(tǒng)藍牙和低功耗藍牙。藍牙4.0及較高版本被稱為藍牙低功耗，其中藍牙4.0標準包括傳統(tǒng)的藍牙模塊部分和藍牙低功耗模塊部分，這是雙模式標準。在被藍牙技術聯(lián)盟采用之前，它是諾基亞設計的一種短距離無線通信技術，它的較初目標是提供較低功耗的無線標準，并且專門針對低成本，低帶寬，低功耗而設計，并針對復雜性進行了優(yōu)化。低功耗藍牙是在傳統(tǒng)藍牙的基礎上開發(fā)的，但它與傳統(tǒng)模塊不同。較大的特
怎么改善PCBA板焊接氣孔的問題
1、烘烤對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤，防止有水分。2、錫膏的管控錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。3、車間濕度管控有計劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。4、設置合理的爐溫曲線一天兩次對進行爐溫測試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過快。5、助焊劑
PCBA電路板組裝過程涉及哪些步驟
PCBA電路板組裝是一個簡單而又漫長的過程。PCB線路板制造一直是中國的重要產業(yè)之一。PCB組件是逐步指導的過程。根據(jù)PCB組件的特定類型（例如通孔和表面安裝），步驟可能會略有不同。焊膏是稱為焊料的小金屬球和助焊劑的混合物。焊料是3％Ag，96.5％Sn和0.5％Cu的粉末或小球。將該混合物作為沉降膠涂在板上。對于復雜的PCB設計，使用了詳細的錫膏裝飾。錫膏印刷：錫膏印刷是PCBA電路板組裝的基礎