PCB打板質(zhì)量哪家好？

時(shí)間：2022-08-23作者：深圳市造物工場(chǎng)科技有限公司瀏覽：367

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 網(wǎng)格覆銅、實(shí)心覆銅——PCB該P(yáng)ick哪一種？

  1 什么是覆銅所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會(huì)要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利

• PCB多層板硬技術(shù)，夯實(shí)高質(zhì)量產(chǎn)品

  隨著社會(huì)進(jìn)步與科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，使印制電路板PCB產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，同時(shí)對(duì)各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求也逐步增強(qiáng)。當(dāng)終端市場(chǎng)需求變得個(gè)性化、多樣化、定制化，電路板PCB想要達(dá)到一個(gè)滿意的性能，就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上，因此就出現(xiàn)了多層板PCB電路板。多層PCB電路板主要在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、**、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域中做為“**主力”。根據(jù)Pri

• 造物工場(chǎng)揭牌儀式圓滿舉辦

  5月18日，深圳市造物工場(chǎng)科技有限公司揭牌儀式在深圳科創(chuàng)基地舉行。集團(tuán)董事長(zhǎng)兼總裁、造物工場(chǎng)總經(jīng)理武守坤，營(yíng)銷中心**副總經(jīng)理、造物工場(chǎng)副總經(jīng)理彭文強(qiáng)及造物工場(chǎng)骨干員工等參加儀式；集團(tuán)副總裁、惠州公司總經(jīng)理陳春、副總裁潘權(quán)、總裁辦公室主任袁岱、財(cái)經(jīng)管理部總監(jiān)曹智慧及集團(tuán)公司總部、營(yíng)銷中心、深圳公司等**骨干出席儀式。數(shù)字化管理部總監(jiān)王少明主持。?儀式上，營(yíng)銷中心**副總經(jīng)理、造物工場(chǎng)副總

• 這些和高速PCB相關(guān)的疑難問(wèn)題，你能答對(duì)多少？

  在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問(wèn)題，如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關(guān)的疑難問(wèn)答，希望對(duì)大家有所幫助。1、在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問(wèn)題？在設(shè)計(jì)高速 PCB 電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline)，與參考層(