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缺乏規劃俗諺說, "如果一個人事前沒有計劃,便會發現麻煩會找上門。"這當然也適用于PCB的設計。讓PCB設計可以成功的許多步驟之一是,選擇合適的工具。現今的PCB設計工程師可在市面上找到許多功能強大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身*特的能力,優點和局限性。另外,還應該注意,沒有一款軟件是萬無一失的,所以諸如組件封裝不匹配的問題是一定會發生的。沒有一款單一工具可滿足你所有需求的情況是有可能發生
在集成電路應用設計中,項目原理圖設計完成之后,就需要進行PCB布板的設計。PCB設計是一個至關重要的環節。設計結果的優劣直接影響整個設計功能。因此,合理高效的PCB Layout是芯片電路設計調試成功中至關重要的一步。本次我們就來簡單講一講PCB Layout的設計要點。PCB Layout設計要點元器件封裝選擇電阻選擇: 所選電阻耐壓、較大功耗及溫度不能**出使用范圍。??電容
在進行PCB設計時,我們經常會遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時,如何考慮阻抗匹配問題?在設計高速 PCB 電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系,例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline),與參考層(
對于多層印制電路板來說,山于內層的工作層面夾在整個板子的中間,因此多層印制電路板首先應該進行內層加工。具體細分,印制電路板的內層加工可以分為4個步驟,分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學檢驗。1、前處理在加工印制電路板的過程中,首先將銅箔基板切割成適合進行加工生產的尺寸,然后進行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用:一是用來清潔切割后的基板,日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來不良的影
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