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有關雙面PCB的制造工藝?隨著產品對功能的要求越來越高,普通的單面板已經不足以滿足功能化的需求。應運而生的就是雙面印刷pcb電路板。它是指線路板雙面有導電線路。它通常由環氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設備、**儀器儀表、高性能電子計算機等領域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝(SMOBC),其工藝如下:?雙面覆銅板下料→復合板數控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學
影響SMT錫膏印刷質量的因素?SMT貼片是現代電子制造業中不可或缺的一環,而錫膏印刷作為SMT制造過程中的關鍵環節,其質量直接決定了較終產品的可靠性和性能。錫膏印刷質量受到多種因素的影響,以下由英特麗電子科技提供的文章將詳細分析這些因素。?1、錫膏的黏度與黏著力 錫膏的黏度是影響印刷性能的重要參數。黏度太大,錫膏不易穿過模板的漏孔,導致印出的圖形殘缺不全;而黏度太小,則容易產生
PCBA加工焊接時為什么會出現炸錫??在PCBA加工焊接過程中,炸錫是一個常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點與焊錫材料結合處出現錫炸裂彈射的現象,這不僅影響焊接質量,還可能導致PCB錫珠的產生,進而影響整個電子設備的穩定性和可靠性。以下是對PCBA加工焊接時出現炸錫現象的詳細分析:?1、受潮問題受潮是導致炸錫的首要原因,PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運輸過程中如果受
PCBA加工工藝有表面貼裝工藝、插裝工藝和混合安裝工藝這三種,其中表面貼裝工藝也就是我們經常聽到而且較熟悉的SMT貼片、插裝工藝是DIP插件,而混合組裝的工藝是指一面SMT貼裝、另外一面DIP插裝的工藝,接下來,就讓我們來詳細了解一下這三種加工工藝都有哪些區別吧。?一、SMT貼片工藝首先我們介紹的是SMT貼片工藝,這是一種將元器件安裝在PCB電路板表面上的技術工藝,SMT貼片工藝通常由機
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