影響SMT錫膏印刷質(zhì)量的因素

時間：2024-07-26

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的原因
影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的原因?線路板波峰焊接質(zhì)量是每一家高質(zhì)加工廠都需要關注的問題，今天，就讓經(jīng)驗豐富的英特麗技術人員為您講解下影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的因素有哪些？影響PCBA波峰焊質(zhì)量的因素有哪些?PCBA電路板是由設計人員按照預定的技術要求，通過布線和安裝設計，將多個電子元件排列組合在PCB上而成。在安排和組合時，設計師必須遵守波峰焊工藝的約束，不能自行行動。對于數(shù)百個排列和組合
PCBA測試的重要性有哪些
PCBA測試的重要性有哪些大家都知道，PCBA的生產(chǎn)和加工工藝非常的復雜，包括PCB板的制作、電子元器件的采購和檢測、SMT貼片、DIP插件等多種工序，生產(chǎn)工廠中，可能會因為各種原因引發(fā)一系列問題，因此需要使用專業(yè)的測試設備，比如使用萬用表等進行檢測，來確認PCBA板設計是否完善。PCBA測試的重要性體現(xiàn)在以下幾點：1、提高企業(yè)生產(chǎn)能力：PCBA測試的合格率越高，會使產(chǎn)品的合格率越來越高，提高了產(chǎn)
多層PCB板內(nèi)層黑化工藝創(chuàng)新解決方案
1、改良黑氧化（MBO）技術通過優(yōu)化氧化劑配比（如降低亞氯酸鈉濃度至15g/L），獲得棕黑色均勻氧化層。某企業(yè)實踐顯示，MBO工藝使10GHz信號損耗降低0.2dB/m，同時抗撕強度保持5.2磅/英寸。?2、化學粗化替代方案**偶聯(lián)劑處理：采用硅烷偶聯(lián)劑形成納米級粗糙結構（Ra 0.2-0.3μm），某5G基站項目應用后，28GHz信號眼圖裕量提升20%。等離子體處理：通過氬氣等離子體轟
PCBA短路情況確認分析的方法
PCBA短路情況確認分析的方法?與PCBA打交道，較難以預測與解決的，當屬電源短路問題。尤其在板子比較復雜，各種電路模塊增多的情況下，PCBA的電源短路問題是很難控制的。今天，英特麗小編為您搜集到一個PCBA電源短路的分析方法!一起來看看吧!?分析法介紹:一般板子不是連錫短路的話，比如是芯片壞了，或者是電容壞了，一般對GND電阻都不是0Ω，或多或少都會有幾歐姆或者零點幾歐姆，利