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PCBA加工時(shí)要如何防止焊膏缺陷?SMT放置過程中的一些細(xì)節(jié)可以消除不良條件,例如錯(cuò)誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏,我們的目標(biāo)是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對(duì)準(zhǔn)可能導(dǎo)致在模板底部甚至在組裝期間產(chǎn)生不需要的焊膏。?常見的錫膏問題:你能用一個(gè)小刮板從板上移除印刷錯(cuò)誤的錫膏嗎?這是否會(huì)導(dǎo)致錫膏和小錫珠進(jìn)入孔隙和小間隙??使用小型刮刀從錯(cuò)誤的印刷
如何判斷PCB質(zhì)量的驗(yàn)收指南(上篇)?在電子制造領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)作為各類電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件,其質(zhì)量直接關(guān)系到整個(gè)產(chǎn)品的性能、可靠性和使用壽命。因此,在PCB生產(chǎn)完成后進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量驗(yàn)收至關(guān)重要。以下將從外觀檢查、電氣性能測試、尺寸與公差檢測、可制造性與裝配性評(píng)估以及文件資料審查等方面,詳細(xì)介紹如何判斷PCB質(zhì)量并進(jìn)行驗(yàn)收。?一、外觀檢查外觀是PCB質(zhì)量較直觀的體現(xiàn),通
SMT貼片機(jī)貼裝雙面線路板的方法?隨著現(xiàn)在的線路板越來越多功能越來越集成化,于是雙面貼裝線路板得到了大范圍的使用,生產(chǎn)的終端產(chǎn)品也越來越小并且智能。一個(gè)小小的PCB電路板上就堆滿了各種各樣功能的電子元器件,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。?當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過來打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,原來再上面的現(xiàn)在要翻到下面,原
PCBA加工焊接時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)炸錫?
PCBA加工焊接時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)炸錫??在PCBA加工焊接過程中,炸錫是一個(gè)常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象,這不僅影響焊接質(zhì)量,還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生,進(jìn)而影響整個(gè)電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對(duì)PCBA加工焊接時(shí)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細(xì)分析:?1、受潮問題受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因,PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運(yùn)輸過程中如果受
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