PCBA加工首件檢測(cè)的重要性

時(shí)間：2024-06-04作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：139

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工時(shí)要如何防止焊膏缺陷

  PCBA加工時(shí)要如何防止焊膏缺陷?SMT放置過(guò)程中的一些細(xì)節(jié)可以消除不良條件，例如錯(cuò)誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏，我們的目標(biāo)是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對(duì)準(zhǔn)可能導(dǎo)致在模板底部甚至在組裝期間產(chǎn)生不需要的焊膏。?常見(jiàn)的錫膏問(wèn)題：你能用一個(gè)小刮板從板上移除印刷錯(cuò)誤的錫膏嗎？這是否會(huì)導(dǎo)致錫膏和小錫珠進(jìn)入孔隙和小間隙？?使用小型刮刀從錯(cuò)誤的印刷

• smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的原因

  smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的原因SMT印刷過(guò)程中，錫膏鋼網(wǎng)不下錫是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題，它可能由多種因素引起。以下是關(guān)于SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的一些主要原因分析：?1、鋼網(wǎng)清潔問(wèn)題鋼網(wǎng)在使用前或使用后未得到徹底的清潔，導(dǎo)致上面有灰塵、雜物或殘留錫膏，這些物質(zhì)與錫膏粘連，形成“抱團(tuán)”，進(jìn)而堵塞鋼網(wǎng)孔。?2、鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)不合理鋼網(wǎng)的開(kāi)孔設(shè)計(jì)不當(dāng)，如開(kāi)孔太小或邊緣有毛刺，都會(huì)阻礙錫膏順利通過(guò)

• PCBA板老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與方法

  PCBA板老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與方法?PCBA經(jīng)過(guò)貼片加工焊接完成之后，要經(jīng)過(guò)一系列的檢測(cè)，其中老化測(cè)試就是其中一種。PCBA板老化測(cè)試的主要目的是通過(guò)高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用，來(lái)模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件參數(shù)不匹配，以及調(diào)試過(guò)程中造成的故障，以便剔除和改善，對(duì)無(wú)缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。下面就由PCBA加工廠家江西英特麗科技

• SMT加工廠PCB的檢驗(yàn)規(guī)范

  SMT加工廠PCB的檢驗(yàn)規(guī)范?一、檢驗(yàn)?zāi)康念A(yù)防缺陷：通過(guò)嚴(yán)格的檢驗(yàn)流程，提前發(fā)現(xiàn)并排除潛在的制造缺陷。保證質(zhì)量：確保PCB符合設(shè)計(jì)圖紙、客戶要求及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。提高效率：減少因質(zhì)量問(wèn)題導(dǎo)致的返工和報(bào)廢，提升生產(chǎn)效率和客戶滿意度。?二、檢驗(yàn)前準(zhǔn)備工具準(zhǔn)備：準(zhǔn)備好必要的檢驗(yàn)工具，如顯微鏡、萬(wàn)用表、游標(biāo)卡尺、塞尺、靜電手環(huán)等。環(huán)境準(zhǔn)備：確保檢驗(yàn)區(qū)域干凈、整潔，無(wú)靜電干擾，溫濕度控制在適宜